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材料導(dǎo)論(第二版)(普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材、高分子材料與工程專業(yè)系列教材)

《材料導(dǎo)論(第二版)(普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材、高分子材料與工程專業(yè)系列教材)》


作者:
勵(lì)杭泉
出版日期:
2013-06-30
字?jǐn)?shù):
467000
開本:
16
頁數(shù):
296
分類:
食品
ISBN:
978-7-5019-9190-7
定價(jià):
¥45.00
官網(wǎng)優(yōu)惠價(jià)格:
36


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內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書既是結(jié)構(gòu)材料的導(dǎo)論,又是功能材料的導(dǎo)論;既是材料的導(dǎo)論,又是器件的導(dǎo)論。既對(duì)金屬、陶瓷、高分子、復(fù)合材料等的結(jié)構(gòu)、性能與應(yīng)用原理做簡(jiǎn)單介紹,更以專題的形式對(duì)進(jìn)入新世紀(jì)以來廣泛開發(fā)與使用的新器件進(jìn)行介紹,有的專題是電磁、光電器件那樣顯赫的先進(jìn)材料,有的則看似平庸,但卻是亟待解決的緊迫問題,如高分子……
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圖書目錄

緒論
0.1.金屬材料
0.2陶瓷
0.3高分子材料
0.4復(fù)合材料
0.5 先進(jìn)材料
第1章  材料學(xué)基礎(chǔ)
1.1 晶體結(jié)構(gòu)
1.1.1 晶胞與晶系
1.1.2 Miller 指數(shù)
1.1.3 立方晶體
1.1.4六方密堆積(HCP)結(jié)構(gòu)
1.2 晶體的缺陷
……

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